欧盟、日本、韩国推动半导体发展

各国加大对芯片技术的投资。

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2024 年第三季度,全球半导体销售额激增,同比增长 23.2%,环比增长 10.7%,这得益于人工智能、大数据和电动汽车等行业的需求不断增长。包括中国、美国和欧盟在内的世界各国都在大力投资半导体开发,以确保在全球芯片市场上的竞争优势。

欧盟正重点发展光子技术,承诺投入 1.33 亿欧元,到 2025 年在荷兰建立一条光子集成电路 (PIC) 试验生产线。这一举措旨在提升欧洲在不断增长的光子芯片市场中的地位,这一市场受到云计算和人工智能应用对更高效数据传输的需求的推动。

日本也做出了重大举措,宣布到 2030 年将投资 10 万亿日元(650 亿美元)支持其半导体和人工智能产业。这笔资金是促进芯片生产和创新的更广泛战略的一部分,重点是 Rapidus、IBM 和比利时 Imec 之间的合作。

韩国正通过拟议的《半导体特别法案》加大对半导体行业的支持力度,该法案包括为半导体制造商提供资金支持和工作周豁免。该法案反映了韩国加强半导体行业的承诺,计划在 2027 年前推出一项 26 万亿韩元的融资计划和一项 8000 亿韩元的基金来支持半导体生态系统。

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