日本工程师将赴美国接受人工智能芯片设计培训

为巩固在全球半导体市场的地位，日本将派遣200名工程师前往美国学习先进的芯片技术，这是其重夺行业主导地位的重要举措。

作为振兴半导体产业的雄心勃勃计划的一部分，日本计划在未来五年内向美国派遣 200 名工程师和学生。据尖端半导体技术中心称，这些实习生将加入美国芯片企业 Tenstorrent，专门从事人工智能芯片的设计。该研究机构成立于 2022 年，旨在引领先进芯片的开发。

该项目旨在恢复日本在半导体市场的地位。近几十年来，随着韩国和台湾等竞争对手的崛起，日本的地位有所下降。培训期最长为 18 个月，旨在培养生产最先进半导体所需的技术专长。

该计划由政府在五年内提供 75 亿日元（约合 4900 万美元）的资金支持，是新能源和工业技术开发组织牵头的国家支持项目的一部分。主要合作者包括日本科技巨头软银公司和东京大学，申请将于明年 3 月开始。这一战略举措凸显了日本致力于重新夺回全球芯片生产领先地位，因为对先进技术的需求不断激增。