这一声明是在讨论由于资金申请超额而可能削减对美国芯片制造商的援助之际发布的。
美国商务部宣布，计划向安靠科技公司提供高达 4 亿美元的资金，支持其在亚利桑那州建设一座价值 20 亿美元的先进半导体封装工厂。一旦投入运营，该工厂将成为美国同类工厂中规模最大的工厂，为自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心等应用封装和测试数百万个芯片。
苹果将成为首家也是最大的客户，其芯片将在附近的台积电工厂生产。先进封装是一种将具有各种功能的多个芯片集成到紧密互连的封装中的复杂方法。商务部长吉娜·雷蒙多强调，这项投资将有助于满足对人工智能芯片日益增长的需求。
雷蒙多强调，安靠公司将要封装的芯片对于未来技术至关重要，这些技术将对全球经济和国家安全产生重大影响。此举正值因资金申请超额而讨论削减对美国芯片制造商的援助之际。
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