拜登政府启动芯片劳动力计划

该计划是美国 390 亿美元计划的一部分，旨在增强美国芯片制造能力并减少对外国供应商的依赖。

　　到 2030 年，美国预计将面临90,000 名半导体技术人员的短缺，这将危及美国实现生产全球大部分先进芯片的目标。拜登政府已启动一项新计划，以发展国内芯片劳动力，以应对这场迫在眉睫的危机。这项名为劳动力伙伴联盟的计划将拨出国家半导体技术中心 (NSTC) 50 亿美元的一部分，资助多达十个专注于劳动力发展的项目。

　　根据2022 年《芯片与科学法案》成立的国家技术中心将提供 50 万至 200 万美元的资助来支持这些项目。这项努力是 390 亿美元投资的一部分，旨在提高国内芯片制造能力，并将额外资金用于研发。新计划标志着这项具有里程碑意义的立法下第一个针对劳动力的资助机会。

　　随着美国寻求扩大半导体生产，国家半导体技术中心的目标是建立一支能够支持这一增长的强大劳动力队伍。美国政府已经承诺向主要半导体制造商提供大量资金，预计未来几个月还会有更多拨款。最近的一笔 670 万美元的拨款将支持 Rogue Valley Microdevices 在佛罗里达建立一家新工厂，专注于国防和生物医学芯片应用。