日本将出台新法规推动半导体产业发展

该计划旨在通过促进国内生产基地、投资人力资源和加强研发活动等各种措施来加强芯片供应链。

根据今年的长期经济政策计划草案，日本正在考虑制定新立法，以支持先进半导体的商业化生产。该计划将于 6 月 21 日左右完成，旨在通过促进国内生产、加强人力资源以及与国际合作伙伴合作促进研发来加强芯片供应链。

草案强调，需要采取立法措施促进下一代半导体的大规模生产。最近，工业部强调了建立新监管框架的必要性，以支持芯片代工厂 Rapidus，该公司的目标是到 2027 年开始大规模生产尖端芯片。东京已经同意向 Rapidus 提供高达 9200 亿日元（59.4 亿美元）的补贴，重点用于研发。

然而，大规模生产需要政府担保等额外支持才能吸引投资。由行业资深人士领导的 Rapidus 计划与 IBM 和比利时研究机构 Imec 合作，在北海道生产这些先进芯片，这标志着日本振兴半导体产业的努力迈出了重要一步。

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