印度与新加坡合作加强半导体供应链

该协议旨在利用两国互补的优势，加强供应链的弹性和劳动力发展。

印度和新加坡签署了一项合作开发半导体的协议，旨在提升新加坡在印度供应链中的作用。这份谅解备忘录 (MoU) 是在印度总理纳伦德拉·莫迪对新加坡进行为期两天的访问期间签署的，这是他自 2018 年以来首次访问新加坡。该合作伙伴关系将侧重于加强半导体行业的供应链弹性、劳动力发展和政策交流。

新加坡占全球半导体市场的 11%，一直是该行业的重要参与者。印度推出了 100 亿美元的激励计划来促进其半导体行业发展，旨在与台湾等国家竞争。预计到 2026 年，印度的半导体市场规模将达到 630 亿美元，政府已批准为国防和电信等行业建设三家价值超过 150 亿美元的半导体工厂。

莫迪在访问期间还会见了新加坡总理黄循财和新加坡总统尚达曼。除了半导体协议外，两国还签署了数字技术、教育、技能发展和医疗保健方面的协议。