总理公布发展计划。
9月21日，越南总理范明政签署了第1018/QD-TTg号决定，确定了越南发展半导体产业的战略和愿景。该战略计划概述了到2030年的短期目标和到2050年的长期预测，强调了五项关键任务——开发专用芯片、促进电子产业发展、加强人力资源和吸引人才、吸引对半导体行业的投资以及实施其他相关措施。
该战略包括三个阶段的路线图。在第一阶段（2024-2030 年），越南旨在利用其地理优势和现有的半导体人才吸引外国直接投资 (FDI)。目标是建立至少 100 家设计公司、一家小型半导体芯片制造厂和 10 个封装和测试设施，预计半导体行业每年将创造超过 250 亿美元的收入。预计劳动力将超过 50,000 名工程师和大学毕业生。
在第二阶段（2030-2040 年），越南计划加强其作为全球半导体中心的地位，目标是拥有 200 家设计公司、两家芯片制造厂和 15 家封装和测试设施。半导体行业预计年收入将超过 500 亿美元，劳动力将增长到 100,000 多名工程师和毕业生。
在第三阶段（2040-2050 年），越南希望成为全球半导体领域的领先者，目标是拥有至少 300 家设计公司、3 家半导体芯片制造厂和 20 家封装和测试设施。半导体行业的收入预计将每年超过 1000 亿美元，而电子行业的收入预计将超过 1.045 万亿美元。尽管政府制定了雄心勃勃的战略，但挑战仍然存在，包括电力短缺、人才薪酬竞争力以及技术基础薄弱。
评论