尽管由于美国政策变化导致其德克萨斯工厂生产延误、代工部门遭受财务损失等挑战，三星仍致力于维持当前的运营结构，以推动创新并保持竞争力。
全球最大的内存芯片制造商三星电子否认了有关其将剥离代工业务的猜测，该业务为其他公司生产半导体。董事长李在镕强调，该公司致力于在三星更广泛的半导体业务中发展代工业务，并指出利用内存和逻辑芯片部门之间的协同效应具有优势。
为了与行业领头羊台积电保持同步，三星面临着剥离晶圆厂的传闻。分析师认为，这可以让三星更加独立地运营，并吸引更多客户。不过，三星认为，将晶圆代工业务与整体业务保持一致具有战略意义，可以简化流程，并在技术驱动的行业中保持竞争力。
该公司专注于扩大生产，特别是 3 纳米芯片等先进技术，并计划到 2030 年超越台积电成为最大的合约芯片制造商。尽管有这些雄心壮志，三星仍面临挑战，包括由于美国政策变化导致其在德克萨斯州的新芯片工厂的建设推迟，以及其代工部门的财务损失。
尽管如此，该公司仍致力于维持现有结构，认为这是推动半导体创新界限和在激烈的竞争中保持市场地位的关键。
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