拜登政府的首要任务是振兴美国芯片生产，以重新获得该行业的竞争优势。
英特尔和美国政府预计将在今年年底前敲定一项 85 亿美元的直接融资计划，以提高国内半导体产量。这笔资金是美国政府 200 亿美元承诺的一部分，其中包括用于扩大英特尔在亚利桑那州芯片制造能力的赠款和贷款。随着美国努力加强其半导体供应链，这些资金将支持两家新工厂的建设和现有工厂的现代化。
尽管谈判已进入尾声，但不能保证该交易能在年底前完成，因为潜在的干扰（例如英特尔被收购）可能会带来风险。高通最近与英特尔接洽，探讨可能的收购，这给正在进行的谈判又增添了一层复杂性。英特尔曾是芯片制造领域的领军企业，但近年来却举步维艰，落后于台湾半导体制造公司，并错失了由 Nvidia 和 AMD 等竞争对手主导的 AI 芯片市场的机会。
美国政府的资助计划反映了在全球供应链面临挑战的情况下振兴美国芯片生产的更广泛战略。拜登总统的政府优先考虑加强国内科技产业，而对英特尔的这一巨额资金承诺凸显了政府重新获得半导体领域竞争优势的决心。
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