提高 CoWoS 产量的战略举措
8 月中旬，台积电与面板制造商群创达成重大交易，收购位于台湾南部的 AP8 工厂，旨在增强其先进封装产能。这座新工厂将提供先进的 3D 晶圆基板芯片 (CoWoS) IC 封装服务，这对于满足AI服务器制造商日益增长的需求至关重要。AP8 工厂预计将于 2025 年下半年投产，产能将是台积电现有 AP6 工厂的九倍。
此次收购最终以 171.4 亿新台币成交，低于市场预期，其动机是为了绕过新建工厂所需的冗长环境评估。台积电打算对该工厂进行内部改造，以加快设备安装速度，最早将于明年 4 月开始交付。
台积电董事长魏哲家对2024年和2025年将CoWoS产能翻番持乐观态度，目标是到2026年实现供需平衡。分析师预测，在此次战略扩张的推动下，台积电每月CoWoS产量可能从今年的3.2万片晶圆增加到2025年底的约7万片晶圆。
预计 2022 年至 2026 年 CoWoS 产能复合年增长率将超过 50%，台积电致力于加快其晶圆厂建设时间表，旨在将通常的 3 至 5 年缩短至仅 2 年，确保有效满足不断增长的市场需求。
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