该计划旨在应对能源效率和人工智能计算能力方面的挑战。
台湾半导体制造公司 (TSMC) 与博通 (Broadcom) 和英伟达 (Nvidia) 等全球领先的芯片设计和供应商合作，致力于开发先进的硅光子技术。随着人工智能应用的兴起，对更快数据传输速度的需求不断增加，这一举措也获得了发展势头。台积电已成立了一支由 200 多名员工组成的专门研发团队，以探索基于硅光子的高速计算芯片，预计将于明年下半年开始生产。
台积电的努力旨在解决能源效率和人工智能计算能力方面的关键挑战，将硅光子学定位为半导体行业的变革力量。该公司还瞄准了从 45 纳米到 7 纳米的一系列芯片工艺，预计到 2025 年实现量产。
硅光子学市场预计将大幅增长，预计最早在 2024 年就会取得重大进展。台积电与主要客户的合作对于推动这项技术的发展至关重要，它有望彻底改变 CPU、GPU 和其他计算流程中的应用。随着半导体行业的不断发展，台积电对硅光子学的承诺凸显了其在塑造高速数据通信和人工智能创新未来方面的领导者地位。
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