HBM 是 AI 应用中使用的 GPU 的关键组件，因为它能够有效处理大量数据。
全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士将于本月底开始量产其先进的 HBM3E 12 层芯片。该公司总裁兼 AI Infra 部门负责人 Justin Kim 在台北举行的 Semicon Taiwan 行业论坛上宣布了这一消息。这家韩国公司此前曾透露计划在第四季度推出这些芯片，下一代 HBM4 预计将于 2025 年下半年推出。
高带宽内存 (HBM) 是一种动态随机存取内存 (DRAM) 类型，可垂直堆叠芯片，从而提高空间效率并降低功耗。这些先进的内存芯片对于生成式 AI 应用中处理大量数据至关重要，使其成为AI中使用的图形处理单元 (GPU) 的重要组成部分。
SK Hynix 与美光和三星电子一起，是 HBM 市场的主要参与者。该公司一直是 Nvidia 的主要 HBM 芯片供应商，今年早些时候已经向一位未公开的客户提供了 HBM3E 芯片。据 SK Hynix 首席执行官 Kwak Noh-Jung 称，该公司的 HBM 芯片在 2024 年已售罄，2025 年也几乎售罄，凸显了对这些先进内存解决方案的高需求。
评论