援助审批的延迟和出口限制引发了欧洲芯片行业的担忧，人们呼吁采取积极主动的激励措施来保障经济安全并加快政策实施。
欧洲领先的计算机芯片行业组织 ESIA 敦促欧盟加快援助并推出修订后的“芯片法案 2.0”以支持该行业。该组织代表英飞凌、意法半导体和 ASML 等主要芯片制造商，还呼吁任命专门的“芯片特使”来监督欧盟的半导体战略。
2023 年 4 月推出的第一部《欧盟芯片法案》旨在到 2030 年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至 20%。尽管有多个重大项目，包括台积电在德累斯顿的 100 亿欧元工厂和英特尔在马格德堡的 300 亿欧元项目，但该行业仍未按计划实现这一目标。延误和缺乏及时援助引发了担忧，尤其是围绕英特尔雄心勃勃的项目。
ESIA 呼吁简化援助流程，减少出口限制，以促进该行业的发展。尽管该组织承认安全是必要的，但它主张采取更积极主动的方法，侧重于激励措施，而不是防御性贸易政策。最近对 ASML 高科技产品出口到中国的限制就是该行业面临的挑战的典型例子。
在这些障碍中，欧洲芯片行业正在寻求强有力的领导和更快的政策实施，以参与全球竞争。即将开展的项目的成功和“芯片法案 2.0”的及时推出被视为欧洲半导体制造业未来的关键。
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