欧盟委员会批准 50 亿欧元政府援助，用于德累斯顿新微芯片工厂

该投资 100 亿欧元的工厂将作为一家开放式代工厂，专注于汽车和工业芯片，从而增强欧洲应对未来芯片短缺的能力。

欧盟委员会批准了50 亿欧元的德国国家援助，以支持由台湾台积电牵头的欧洲半导体制造公司 (ESMC) 在德累斯顿建造新的微芯片工厂。这是欧盟芯片法案授予的最大一笔补贴，也是德国首次提供此类补贴。该工厂预计总投资 100 亿欧元，将作为一家开放式代工厂运营，允许任何客户（包括合资伙伴博世、英飞凌和恩智浦）订购芯片生产。

德累斯顿工厂将于 2027 年开始生产。它将专注于生产对汽车和工业应用至关重要的芯片，尽管略落后于人工智能芯片和智能手机中使用的尖端技术。该工厂旨在增强欧洲应对未来类似 COVID-19 大流行期间经历的芯片短缺的能力。欧盟和德国官员对该项目表示赞赏，强调其对欧洲制造业的战略重要性。