根据《CHIPS法案》，德州仪器将获得大量资金用于建设新设施。
芯片制造商巨头德州仪器已获得美国商务部高达 16 亿美元的资金，用于支持建设三家新的半导体工厂。这项财政支持是《芯片和科学法案》的一部分，将使该公司能够在德克萨斯州建造两家工厂，在犹他州建造一家工厂。
这项投资预计将创造约 2,000 个新岗位，并将获得额外的 60 亿至 80 亿美元的税收抵免和 1,000 万美元的劳动力发展资金。
此举符合拜登政府加强国内半导体生产的更广泛战略。德州仪器承诺到 2029 年投入 180 亿美元，计划到 2030 年将其内部制造能力提高到 95% 以上。然而，新工厂将生产关键的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片对于从智能手机到汽车的各种技术都至关重要。
此外， 2022 年通过的《CHIPS 法案》旨在通过总计 527 亿美元的资金推动美国半导体制造业的发展。这其中包括对生产和研发的大量补贴。德州仪器的资金是继英特尔和美光科技等其他主要芯片制造商获得类似巨额奖励之后的又一举措，进一步凸显了美国政府对加强半导体供应链的决心。
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