商务部长吉娜·雷蒙多宣布提供大量资金，以确保美国半导体供应链的多元化和安全
美国商务部周二宣布，计划向 SK 海力士提供高达 4.5 亿美元的资助，支持其在印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研究设施。全球第二大内存芯片制造商SK 海力士此前宣布投资约 38.7 亿美元建设该设施，其中将包括一条用于下一代高带宽内存芯片的尖端生产线，这对人工智能系统至关重要。
除了拨款外，美国商务部还计划为 SK 海力士项目提供 5 亿美元的政府贷款，预计该项目将获得 25% 的投资税收抵免。该工厂预计将创造 1,000 个就业岗位，并解决美国半导体供应链中的一个关键缺口。该项目是加强美国半导体制造业的更广泛努力的一部分，得到了国会于 2022 年 8 月批准的 390 亿美元补贴计划和 750 亿美元政府贷款授权的支持。
美国商务部长吉娜·雷蒙多强调了获得台积电、英特尔、三星电子、美光和 SK 海力士等五大半导体制造商承诺的重要性。雷蒙多表示，这些承诺将确保美国拥有最安全、最多样化的先进半导体供应链，为人工智能技术提供支持。位于印第安纳州西拉斐特的 SK 海力士工厂将在生产训练人工智能系统所必需的高带宽内存芯片方面发挥关键作用。
这一消息发布之际，全球半导体供应链紧张局势加剧，美国扩大了芯片出口管制，而中国企业则囤积高带宽内存芯片以应对这些限制。SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 对美国商务部的支持表示感谢，并强调该公司对实现这一转型项目感到兴奋。在此之前，SK 集团旗下的 Absolics 曾获得 7500 万美元的奖励，用于在佐治亚州建造一座工厂，为美国半导体行业提供先进材料。
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