由于先进的 HBM3E 芯片供应紧张，中国企业将重点关注较旧的 HBM2E 型号，但美国的新规定可能会影响其国内开发工作。
华为和百度等中国科技巨头以及初创公司正在囤积三星电子的高带宽内存 (HBM) 半导体，以应对美国可能实施的出口限制。中国从今年早些时候开始加大采购力度，2024 年上半年中国约占三星 HBM 芯片收入的 30%。这一战略计划反映了中国在与美国和其他西方国家贸易紧张局势加剧、影响全球半导体供应链的情况下保持技术雄心的努力。
美国当局将很快宣布一项出口管制方案，包括对中国半导体行业实施新的出货限制。新一轮措施可能会详细限制 HBM 芯片的获取，但具体细节和潜在影响仍不清楚。
HBM 芯片对于开发用于生成 AI 的先进处理器（例如 Nvidia 的图形处理单元）至关重要，因为只有三家较大的芯片制造商 SK Hynix、三星和美国的美光科技生产此类芯片。
中国的需求主要集中在 HBM2E 型号上，比最新的HBM3E落后两代。由于全球人工智能热潮，这种先进型号供不应求。从卫星制造商到腾讯等科技公司，中国公司都购买了这些芯片。华为已将三星的 HBM2E 半导体用于其先进的 Ascend AI 芯片，霍金等其他公司也下了订单。
虽然华为和长鑫存储等中国公司在开发 HBM2 芯片方面取得了进展，但美国的新限制可能会阻碍他们的努力。与竞争对手相比，三星可能会受到这些限制的重大影响，因为它更依赖中国市场。专注于先进 HBM 芯片生产的 SK 海力士未来两年的 HBM 芯片几乎已经售罄，而美光自去年以来已经停止向中国销售其 HBM 产品。
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