该联盟总部位于硅谷，将专注于开发先进的半导体封装后端技术，计划明年全面投入运营。
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日本著名芯片材料制造商 Resonac Holdings Corp.宣布计划与其他 9 家日本和美国公司共同成立美美联合财团。该计划总部位于硅谷，旨在推进对生成式人工智能和自动驾驶应用至关重要的半导体技术。该财团将主要专注于开发传统上以亚洲为中心的尖端半导体封装技术。
Resonac 表示，迁往硅谷将促进与主要半导体设备制造商的更紧密合作，加强技术开发，并解决现有美国财团未完全涵盖的技术挑战。该工厂预计将于明年全面投入运营，彰显了该财团致力于加速半导体封装创新的承诺。
该财团成员包括东和工业株式会社、东京应化工业株式会社等六家日本公司，以及阿兹穆特工业公司和 KLA 公司等四家美国公司。
这为什么重要？
US-JOINT 的成立反映了半导体行业的一个普遍趋势：随着生成式人工智能和数据中心的快速扩张，开发最先进芯片的竞争愈演愈烈。该联盟的成立凸显了国际社会为促进未来数字创新的技术进步而做出的努力。
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