目前，美国在芯片封装方面严重依赖亚洲国家，只有约3%的先进封装是在国内完成的。
拜登政府宣布了一项计划，将拨款高达 16 亿美元用于推进计算机芯片封装技术，这是保持美国在人工智能等领域领先于中国的关键一步。这项资金由2022 年《芯片法案》授权，旨在创新芯片之间更快的数据传输方法并管理其热量产生。美国商务部副部长劳里·洛卡西奥 (Laurie Locascio) 在一次行业会议上宣布了这项计划，并表示各公司可以申请高达 1.5 亿美元的补助金。
《芯片制造与保护法案》获得了两党的支持，该法案拨款 520 亿美元用于支持国内芯片生产，主要侧重于将硅片转化为芯片的工厂。美国目前为该行业贡献了约 10%，其中大部分业务外包给了亚洲。封装是将成品芯片贴合到基板上的一项重要工艺，主要在台湾、马来西亚、韩国、菲律宾、越南和中国完成。美国仅处理了约 3% 的先进芯片封装。
为什么这有关系？
联邦资金将用于芯片生产的下一阶段，确保美国制造的芯片可以运往亚洲以外的其他地方进行封装，以减少对外国公司的依赖。这一转变与该行业通过组合多个芯片来完善计算性能的努力相一致。Nvidia 和英特尔等公司已经在这一领域取得了长足进步，联邦政府的支持有助于美国公司保持技术领先地位。新拨款是国家先进封装制造计划下一项 30 亿美元计划的一部分，旨在促进半导体行业的创新和自给自足。
评论