华为计划2025年量产先进AI芯片

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中美科技竞争背景下，科技公司的人工智能芯片生产陷入困境。
尽管由于美国贸易限制，华为一直难以实现足够的产量，但该公司仍计划在 2025 年初开始量产其 Ascend 910C AI 芯片。这家中国电信巨头已经向科技公司发送了样品，并开始接受该芯片的订单，该芯片旨在与 Nvidia 的高性能处理器相媲美。由于对先进制造技术的限制限制了其芯片制造效率，该公司面临着重大挑战。
Ascend 910C 由中芯国际采用 N+2 工艺生产，但良率仅为 20%，远低于商业可行性所需的 70%。包括 910B 在内的华为先前处理器的良率约为 50%，导致字节跳动等主要客户的订单延迟履行。华盛顿的限制阻止中国获得关键的荷兰光刻设备，进一步限制了中国生产先进半导体的能力。
华为对中芯国际的依赖代价高昂，其先进节点生产的芯片价格比其他选择高出 50%。尽管该公司寻求台湾台积电的补充生产，但美国当局加强了出口管制，限制了其获得尖端芯片的机会，并迫使华为优先考虑政府和企业的战略订单。不断升级的贸易紧张局势凸显了美国和中国在技术主导地位方面的地缘政治斗争，两国都在加倍推行政策以确保各自的利益。
随着北京推动半导体领域的自力更生，华为的生产挑战反映了美国限制对中国科技行业的更广泛影响。随着进一步的限制即将出台，华为在人工智能芯片方面的成功可能会影响中美科技竞争的下一阶段。