博通新款芯片有望加快 AI 处理速度

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AI收入预测推动博通在半导体设计和生产方面的创新。
博通宣布了一项突破性技术，旨在加速定制芯片性能，以满足对生成式 AI 基础设施日益增长的需求。这项创新技术被称为 3.5D XDSiP，通过直接连接关键组件来增强内存集成并加快处理速度。该技术与台积电合作开发，采用先进的封装方法，包括晶圆上芯片封装，这仍然是 AI 芯片供应链的瓶颈。
这家总部位于加州的芯片制造商已将自己定位为人工智能硬件市场的关键参与者，为希望在 Nvidia 更昂贵的产品之外实现多元化的云提供商提供定制处理器。尽管博通尚未透露其合作伙伴，但业内专家表示，谷歌和 Meta 等大公司都是其客户之一。
博通首席执行官 Hock Tan 于 9 月表示，公司预计 2024 财年的 AI 收入将达到 120 亿美元，较早前的预测有大幅增长。目前有五款采用 3.5D XDSiP 技术的产品正在开发中，计划于 2026 年初投入生产出货。
到 2028 年，定制芯片市场价值将达到 450 亿美元，预计将由博通和竞争对手 Marvell 主导。分析师预测，随着全球对 AI 基础设施的需求不断扩大，这两家公司都将继续增长。