中俄推进半导体设备研发

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在全球竞争中寻求技术主权。
近年来，中国和俄罗斯大力推进半导体设备产业，力争在全球市场占据竞争地位。尽管美国、荷兰、日本和韩国在半导体设备领域占据主导地位，但中国在蚀刻、CVD、PVD和封装技术方面大力投入研发，正在帮助其在国内替代方面取得进展。然而，该国在高端光刻设备，尤其是EUV机器方面仍然落后。
尽管面临挑战，但预计中国半导体设备市场在 2024 年的采购额将创下历史新高，超过 400 亿美元。专家将这一增长归因于本地化、新晶圆厂和全球供应链问题。然而，一旦生产线投入运营，需求预计将在 2025 年稳定下来，尽管在 5G、AI 和汽车电子应用的推动下，长期增长仍然前景光明。
与此同时，俄罗斯加快了开发国产半导体设备的步伐，获得了超过 25 亿美元的政府资助。俄罗斯致力于生产 200 毫米晶圆，用于生产节点从 180 纳米到 90 纳米的芯片，旨在减少对进口的依赖。该国的宏伟目标是到 2030 年用国产替代设备取代 70% 的进口设备。尽管取得了进展，但 Angstrem 和 Mikron 等俄罗斯制造商仍然局限于成熟的工艺节点，依赖进口的光刻系统。