美国加强对中国的半导体出口限制

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华盛顿加大对中国技术准入的限制。
美国将从周一开始对向中国出口的半导体实施全面新限制，针对 140 家中国公司，以遏制北京的技术进步，特别是在人工智能和军事应用领域。这些措施是拜登政府继续打击中国芯片行业的一部分，包括对高带宽内存 (HBM) 芯片、24 种芯片制造工具以及新加坡和马来西亚等国家生产的先进半导体设备的出口管制。
受影响的公司包括中国北方科技集团和 Piotech 等中国主要芯片设备制造商，以及与华为有关的公司，华为仍然是中国芯片制造雄心的核心。近二十家半导体和投资公司将被列入美国实体名单，严重限制它们获取美国技术。作为回应，中国官员批评此举，称其破坏了全球贸易和供应链，并誓言要保护本国公司的利益。
这些限制还扩大了外国直接产品规则，赋予美国监管向中国出口的设备的权力，即使这些设备只包含极少量的美国技术。此举可能会扰乱全球供应商，尽管日本和荷兰因与美国在类似管制方面合作而获得豁免。此次打击行动是美国限制中国在先进技术领域竞争能力的更广泛战略的延续，该战略是在 2022 年推出的出口限制的基础上进一步实施的。
尽管中国努力实现半导体领域的自力更生，但其仍落后于 Nvidia 和 ASML 等全球领先企业数年。与此同时，这些限制措施预计将打击 Lam Research、Applied Materials 和三星等公司，这些公司的 HBM 芯片收入很大一部分来自中国。由于即将上任的唐纳德·特朗普政府预计将对中国采取强硬立场，最新举措凸显了美国为保持其技术优势而做出的持续努力。