微软通过新的数据中心芯片加速人工智能

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微软新芯片增强了数据中心效率，有望实现更好的人工智能性能并降低能耗。
微软发布了两款创新的数据中心基础设施芯片，旨在增强 AI 操作并增强数据安全性。这些新产品在 Ignite 大会上发布，表明微软致力于开发满足高级计算需求的内部芯片。通过生产定制芯片，微软与亚马逊和谷歌等主要公司一起减少了对英特尔和 Nvidia 等供应商的依赖。
其中一款新芯片是 Azure Integrated HSM，旨在通过在专用硬件内保护敏感加密和安全数据来提高安全性。从明年开始，它将集成到所有新的数据中心服务器中。第二款芯片是数据处理单元 (DPU)，它整合了服务器组件以优化云存储性能。与现有硬件相比，它的性能提高了四倍，同时消耗的能源却少得多。
微软对定制芯片的投资符合其更广泛的战略，即提高数据中心效率以适应人工智能驱动的应用。Azure 硬件系统公司副总裁 Rani Borkar 强调了简化基础设施以满足现代人工智能需求的重要性。这些芯片旨在以前所未有的速度处理数据，同时保持强大的安全协议。
除了这些进步之外，微软还为数据中心服务器推出了一种新的液体冷却系统，旨在支持大规模 AI 模型的密集计算需求。该技术有望有效降低组件温度，确保可持续性，同时满足不断增长的 AI 工作负载。